盛美半导体设备(上海)股份有限公司（证券简称：盛美上海，证券代码：688082）于2026年4月18日发布公告称，公司为深化战略布局、开拓国际市场、壮大资本规模、持续吸引优秀人才并提升综合竞争实力，正在筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市。公告显示，截至目前公司正与相关中介机构就本次H股上市具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定；待具体方案确定后，本次H股上市工作尚需提交公司董事会和股东会审议，并经中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关机构备案或审核批准。本次公告未提及拟发行股份比例等具体融资细节。
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